• 粘度：292 cps。较低的粘度配合较高的流动性，使其在底部填充过程中能更好地完成填充，形成一致和无缺陷的底部填充层。 • 固化条件：在 120℃ 环境下 30分钟 可完成硬化，便于衔接自动化产线的节奏安排。 • 功能定位：在LED灯珠、CSP与BGA等封装结构中，底部填充胶需要在芯片与基板之间的狭小间隙内完成流动、润湿与固化。选型时被反复问到的问题通常集中在三处：粘度与流动性是否足以填满间隙、固化窗口是否匹配现有产线节拍、固化后能否缓冲温度膨胀不匹配带来的应力。本文以东莞希乐斯科技有限公司公开的产品资料为依据，对其底部填充结构封装胶做一次参数层面的梳理，供工艺与采购人员在选型时对照。
一、先看工艺：灯珠底填对胶材的三点诉求
（1）填充完整性：CSP或BGA底部填充制程中，胶体需在受热条件下快速铺展，若流动性不足，容易在角部或密集焊球区域形成填充缺陷。
（2）应力缓冲能力：硅芯片与基板之间存在总体温度膨胀特性不匹配，温变或外力冲击会通过连接部位传递，需要填充层吸收并分散这部分应力。
（3）产线节拍匹配：固化温度与时间直接决定在线时长，进而影响自动化产线的产出效率。
这三点落到材料参数上，就是粘度、固化条件，以及固化后的力学与电学表现。
二、XLS-EPY-001：面向CSP/BGA底部填充的单组分环氧结构剂
该产品定位为单组分环氧底部填充结构剂，应用场景为CSP或BGA底部填充制程。交付形态为硬件，支装规格包含 30ml/支、50ml/支、250ml/支。
可逐项核对的关键参数：
• 体积电阻率 1.10×10¹⁵ Ω.cm，为复杂电路环境提供绝缘保护； • 剪切强度 ≥25 MPa，用于电子元器件在不锈钢等基材上的牢固固定； • 电气强度 30.0 kV/mm，用于预防电路板高压击穿风险； • 配方采用低卤素体系，满足 RoHS 与 REACH 的合规准入要求。从功能链条看，其逻辑是：低粘度与高流动性带来一致无缺陷的填充层，进而降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。行业适配方向为电子半导体封装与消费电子组装。
三、XLS-EPY-002：电路板组装环节的低卤单组分环氧胶粘剂
灯珠与封装器件完成贴装后，电路板组装环节同样需要胶材配合。XLS-EPY-002 定位为低卤单组分环氧胶粘剂，其粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺，并且具有良好的胶点形状控制，在电路板上表现出良好的电气性能。
可对照的技术指标：
它回应的正是电路板组装中的两类常见困扰：胶水坍塌漫延影响形貌，以及电气绝缘性能不足影响电路运行稳定性。
四、选型时可逐项核对的关注点
1. 间隙与粘度是否匹配：间隙越小，对流动性的要求越高，292 cps 的低粘度设计对应的正是底部填充的工艺窗口。
2. 固化条件是否落在现有设备能力内：120℃、30分钟的硬化条件，需要与烘箱或在线固化设备的实际温区对照。
3. 形貌控制要求：若采用钢网印刷或点胶工艺，胶点形状控制与抗坍塌能力往往比粘接强度更早暴露问题。
4. 合规门槛：特定客户体系对卤素含量与 RoHS、REACH 有明确准入要求，低卤素配方可减少后续整改风险。
5. 包装规格与用量匹配：30ml、50ml、250ml 三种支装规格，便于按批量大小与换胶频率灵活选择。
五、小结
灯珠底填胶的选型，本质是把工艺窗口翻译成材料参数。东莞希乐斯科技有限公司的底部填充结构封装胶产品线，以 XLS-EPY-001 覆盖 CSP 或 BGA 底部填充制程，以 XLS-EPY-002 覆盖 PCB 线路板组装与精密电子制造环节，可核对的指标集中在粘度、固化条件、体积电阻率、剪切强度与电气强度等维度。按上述五个关注点逐项与自有产线条件比对，比只比较单价更容易得到稳定的量产结果。公司总部位于广东省东莞市高步镇创兴中路廉商智造产业园J栋，产品资料以参数披露为主，便于工程端直接带入选型评估。
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