荣耀 50 系列 / X20SE 配置曝光:骁龙 778G、天玑 900、天玑 700

IT之家 6 月 4 日消息 荣耀手机官方微博此前宣布,荣耀 50 系列将于 6 月 16 日在上海发布,新机定位“Vlog 影像至美之作”。

目前荣耀 50 系列已经上架各大商场并开启预约,不过用户们最关心的还是超大杯是否真的只是搭载骁龙 778G 而非骁龙 888。

现在有数码博主公布了该系列机型的 SoC 信息,据 @勇气数码君 等人,荣耀 50 系列两款均为高通骁龙 778G 芯片,而更低端的荣耀 50SE 则搭载联发科天玑 900 芯片,另外一款荣耀 X20 SE 则是更低的天玑 700 芯片。

根据 3C 认证信息,荣耀 50 和 50 Pro 将分别支持 66W 和 100W 的有线快充,而荣耀方面已经宣布荣耀 50 系列其中至少一款将首发高通骁龙 778G 芯片。

根据此前曝光的真机图片,新机至少将提供青橘渐变、蓝紫渐变、天空之境配色,采用 AG 磨砂工艺,背面 1+2 的双圆环三摄设计,似乎是潜望 + 大底主摄 + 超广角的组合,与预告片中的圆形摄像头模块相一致。

此外,荣耀 50 系列的最新渲染图表示该机将配备 108MP 主摄,详情可参考IT之家此前报道:

《荣耀 50 系列最新渲染图出炉:108MP 主摄,类似华为 P50 系列》

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