IT之家 5 月 26 日消息 据外媒 DiGiTimes 报道，有业内人士称，台积电已经开始为苹果即将发布的 iPhone 13 手机生产新一代 A15 芯片，并且该芯片的需求在规模上超过了去年的 A14 芯片。

苹果 A15 芯片采用改进版的 5 纳米制程工艺，这种工艺在苹果 A14 仿生芯片上首次使用。该芯片相比上一代 A14 芯片将会有更低的功耗，同时兼顾更强大的性能。此外，并没有更多的关于苹果 A15 芯片规格的具体信息流出。

另外，苹果供应链相关人士还表示，由于疫情对全世界制造业的冲击，苹果和台积电决定修改苹果 A14 芯片和苹果 iPhone 12 手机的生产计划，以使得这款去年发布的手机的产能稍稍让位于今年即将要发布的新款 iPhone 13 的产能，来保证新款手机在发布会之后备货数量的充足。

IT之家了解到，苹果即将发布的 iPhone 13 手机的“终极”渲染图此前已经被曝光，手机外观依旧采用纯平中框和刘海全面屏设计，但刘海面积得到大幅缩小。同时，机身背部的后置三摄相机模组采用火山口凸起造型，镜头面积增大不少，不出意外的话影像方面将有大幅升级。

此外，曝光消息还显示，iPhone 13 Pro 手机还将采用三星的 120Hz LTPO OLED 屏幕，支持 120Hz 自适应刷新率。并支持 Face ID 和 Touch ID 双解锁方案。手机还将搭载全新的 A15 仿生处理器，支持 Wi-Fi 6E 技术。苹果分析师郭明錤表示，苹果有望在今年 9 月发布新款苹果 iPhone 13 系列手机。

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