IT之家7 月 15 日消息 据财联社，台积电总裁魏哲家表示，4nm 工艺的试产将按照进度，从本季度开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。

此前有爆料消息称，高通骁龙 895 芯片（暂命名）将基于 4nm 工艺打造。不过今年年底的高通骁龙 895 仍选择了三星的 4nm 工艺，而明年年中则更换为台积电的 4nm 工艺。

此外，还有消息称联发科的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，将在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产。

IT之家了解到，在芯片的先进制程方面，除了 4nm 工艺外，台积电的 3nm 工艺也同样计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。据外媒报道，苹果和英特尔将率先采用台积电的 3nm 制程工艺。

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